Флюс-гель / FVS-BGA-F5 / шприц / 10ml / для пайки SMD, BGA, ИК; Tраб=150...350°C

  Флюс-гель FVS-BGA-F5 подходит для: обычной пайки, пайки феном, ИК-станцией, пайки BGA. Возможна пайка свинцовым и без свинцовым припоем.

Применяется для пайки:
◦ Железа
◦ Никеля
◦ Латуни
◦ Нержавеющей стали
◦ Меди

Рабочая температура флюса 150...350°C

Внимание - не подходит для алюминия !

  При комнатной температуре (25 °C) имеет консистенцию густого геля и легко наносится на плату. Остатки флюса образуют защитную водорастворимую пленку, которая легко смывается водой или спиртом. При обычной пайке остатки можно не смывать (зависит от паяемой схемы), но при пайке BGA рекомендуется полностью смыть остатки водой или спиртом.

Написать отзыв

Ваше имя:


Ваш отзыв: Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо           Хорошо

Введите код, указанный на картинке: