Флюс паяльний КСФ 50% кл R 200мл тара HDPE

  Флюс-паста KINGBO RMA-218 применяется для пайки SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP микросхем. Может найти применение также при ремонте телефонов, планшетов, ноутбуков, телевизоров. Не содержит галогенов и кислот, но содержит канифоль. Имеет гелеобразную консистенцию, что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы. Остатки флюса смывать не обязательно, не вызывает коррозию металла. Не повреждает микросхемы.

Написать отзыв

Ваше имя:


Ваш отзыв: Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо           Хорошо

Введите код, указанный на картинке: