Флюс-гель / NC-559 / шприц / 10ml / RIESBA / для пайки SMD, BGA

  Флюс-паста NC-559-ASM применяется для пайки SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP микросхем. Может найти применение также при ремонте телефонов, планшетов, ноутбуков, телевизоров. Не содержит галогенов и канифоли. Имеет гелеобразную консистенцию, что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы. Остатки флюса смывать не обязательно, не вызывает коррозию металла. Не содержит кислот и не повреждает микросхемы.

Написать отзыв

Ваше имя:


Ваш отзыв: Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо           Хорошо

Введите код, указанный на картинке: